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第183章 设备联合调试上（第1页）

第183章设备联合调试（上）

林孟松用手套擦掉额头的汗水，高兴的说道：“乔总，所有设备都已经安装到位，明天就可以开启生产线，进行联合调试了。”

听到这个好消息，乔瑞达也颇为高兴，“林博士，辛苦你了。

你估计联合调试需要用多长时间，咱们这条芯片生产线，什么时候可以进行生产测试？”

林孟松沉吟一下说道：“其实设备安装到位之后，整条生产线就可以全部运转起来了，联合调试的过程，也是生产芯片的过程。

不过前期有太多的参数需要摸索，产品合格率很可能是零。

大概半个月内能出现第一片合格的芯片，一个月内可以把芯片合格率提升到20%左右。

此后就是漫长的优化工艺流程的时间，在一到两年之内，能够将合格率提升到90%以上，就算成功。”

乔瑞达继续问道：“原来是这样，那联合调试期间可以生产28nm工艺的芯片吗？我们瑞达科技前段时间，设计了一款28nm的蓝牙芯片，想要进行流片测试，找遍国内所有晶圆代工厂，却都加工不了。

如果咱们自己的生产线能做，我就不去找台积电代工了。”

“这条芯片生产线，配备了最新的DUV光刻机，最小加工精度就是28nm，只需一次曝光就可以生产28nm的芯片。

你们瑞达科技设计的芯片完全可以拿到这里来流片测试，只是咱们这里并不具备掩膜版加工设备，伱需要去别的公司或实验室，定制几套掩膜版才可以。”

“掩膜版我来搞定，过两天就给你送过来，剩下的工作就拜托林博士了。”

乔瑞达的次元空间内，就有一套从北大集成电路实验室复制来的芯片生产设备，其中就有加工芯片掩膜版的设备，用来生产这颗全新的蓝牙芯片的掩膜版勉强够用了。

“乔总客气了，受人之托，忠人之事，我会尽快调整生产线，争取早日生产出合格的28nm蓝牙芯片。”

接下来的时间，乔瑞达依次进入四个无尘车间，打开金手指，将安装完成的芯片生产线、芯片测试线、和芯片封装线，全部拍摄了下来。

当天晚上，回到家之后，乔瑞达将意识沉入次元空间，开启金手指，将白天拍摄到的所有设备，在次元空间内又复制了一套出来，所有设备的安装位置，连线，全部和外界一摸一样。

之后乔瑞达调集了大量的次元投影，到这套全新的生产线上去工作。

乔瑞达先是找出一张28nm蓝牙芯片的设计图纸，给部分次元投影下达指令，按照设计图纸，生产了四套蓝牙芯片的掩膜版出来。

而后乔瑞达拿出一套掩膜版，安装到了光刻机上。

这条最新的芯片生产线，与次元空间内原有的那套老古董生产线相比，要先进了很多，使用的硅晶圆从六寸提高到了八寸，使用到的光刻胶和掺杂材料也有所不同。

好在这些原材料乔瑞达都有所准备，缺什么，只需要打开相应照片，批量复制就好，要多少有多少。