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第一百一十八章 为什么日本造不出这样的智能机（第2页）

这个时候，漂亮的女主持人适时开口：“哦，智云科技是怎么做到的？”

教授这才继续道：“根据我们的拆机分析，发现是内部整体结构设计方面的高度优化合理、异形聚合物电池、铝合金机身，这三大方面综合起来的结果！”

“而其中的每一项，几乎都是世界级难题！”

“内部结构设计整合，刚才我说过了，这是一个非常复杂的硬件系统整合问题了！”

“此外，大家都知道了，这台S9手机使用的是非常罕见的铝合金，使用铝合金制造手机这并不是没有先例，但那是在功能机时代，而在智能手机里之前只有水果尝试过！”

“水果第一代就采用了铝合金后盖机身的方案，但是因为信号问题以及配色等问题，最终水果还是选择了放弃了，在3G以及现在的3GS都采用了塑料机身方案！”

“但是智云S9却是依旧采用了铝合金方案，并且在多方测试里，该手机的信号衰减并不明显，足以满足正常使用！”

“最让人惊叹的是，他们的铝合金机身非常的轻薄，并且在如此轻薄的情况下还保证了高强度！”

“相对比以巧妙的设计来解决信号问题，这个铝合金的极致轻薄以及高强度，才是更值得我们重视的。”

“铝合金这种材料并不是那么容易做到如此高强度的，这背后涉及到了一系列的材料配方以及加工工艺问题，我们不知道智云科技是如何做到的，但是可以肯定的是，目前全世界除了智云科技外，暂时没有第二家厂商能够做到这一点！”

“根据一些业内人士的调查，可以很确定的认为他们使用了一种全新的铝合金材料，并采用了非常独特的加工工艺，最终才生产出来了这种极致轻薄的情况下，还能保证强度的机身！”

“还有这个配色，铝合金要上色是非常困难的，之前各大厂商能够做到的配色一般都是银灰色，但是大家也都注意到了，这一次智云S9还推出了亮黑色的配色，而且经过我们的测试，其机身的漆面非常的牢固，不容易掉漆！”

“这意味着他们采用了一种全新的着色剂以及全新的上色工艺！”

”

还有这个信号问题，智云科技方面非常巧妙的采用了三段式的结构，解决了信号问题的同时还保持了整体的强度和美观，不得不说这是一个天才的创意……但是让人很惋惜的是，这个三段式设计已经被智云科技注册了全面专利，其他手机厂商已经无法再使用了！”

“仅仅是从这个铝合金机身的强度、配色、信号这三大问题上，就能够初步的看出来当代的先进智能手机并不容易做！”

“如果想要建立自己的独特优势，获得市场的认可那就更难了！”

“而除了这个非常独特的铝合金机身外，智云S9还有一系列让人非常独特的一些内部设计结构。”

漂亮的美女主持人又开始出来捧场：“有什么独特设计呢？”

“比如他们的电池，不可拆卸电池包，这个我们不惊讶……但是他们的电池却是一种异形电池，并不是常见的扁长方体，而是一种很罕见的L字形……”

“在拆开S9手机之前，无数人都非常好奇，甚至无法理解他们是如何在这么小的机身里，塞进去一大堆零配件后，还能维持这么长的续航的！”

“等到我们今天买到了手机，拆开来看后才明白了……智云科技为了增加电池容量，直接一改过去的电池都是方正的形状，做成了异性电池，进而在内部积极有限的机身空间内，增加了电池容积，最后提升了电池容量，增加了续航能力！”

这个教授的一大堆话，说着智云手机如何优秀，想要搞出来多么的不容易……一旁的主持人也是在附合。

边上的日本本土手机厂商的高管也是说着各种困难，一会说什么大企业体系啦，一方面说企业成本啦……总之就是不是我们不努力，而是这玩意太难搞。

不过人家主持人为了节目效果，自然不惯着他，当即继续发难：“看样子智能手机真的很难做呢，可是为什么美国人能做，华夏人能做，我们日本人就做不了呢？”

“国内智能手机市场，我们只占据了2.1的市场份额啊！”

又是这一个问题，把对面的日本本土的手机厂商代表都给问出额头虚汗了……只见他深呼吸之后：“事实上，我们不能用传统的思维去看待智云科技，这并不是一家传统意义上的华夏企业……这其实是一家建立在全球产业链的跨国企业！”

“他们S9手机里，SOC芯片，主要来自于美国的高通和德州仪器，基带来自于高通和英飞凌以及展讯，运行内存来自于四星，闪存来自于我们国内的东芝，屏幕来自LG，镜头来自于我们日本尼康，电池来自于德赛……此外他们的C1手机里很多零部件也是有类似的情况，我们日本企业占据的零配件比例还要更高一些。”

“看看他们的供应链，遍布华美日韩等地！”

“同时他们的业务几乎遍布全球各地，从美洲到欧洲，亚洲甚至非洲等地都能看见他们智云手机的身影！”

“他们在欧洲和美国都设立了研发中心，在世界各主要国家都设立了分公司，在我们日本就有他们的分公司。”