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072你叠两层到底我叠十六层怕不怕（第1页）

没日没夜的工作了三天之后。

林越终于将堆叠了十六层的晶圆给打磨了出来。

做好最后的切割。

一块儿精致的晶圆就造了出来。

林越将晶圆用手指拿起来，在灯光下展示。

不禁感叹道：“漂亮！”

随后，他的目光落在了前面的书架上。

有几本关于芯片TSV工艺封装技术的书籍摆在那里。

落了一层灰。

林越用手指在书册上划了一下。

灰尘被擦干净，留下了一条线。

将书本翻开之后，林越仔细研读里面的内容。

感觉到了无比震惊。

【接触到晶圆封装技术，正在感悟相关技术！

】

【DRIE封装技术正在解锁……解锁完成！

】

【芯片技术解锁进度：20%】

！

！

！

嗡~

无数信息涌入。

又解锁了全新的技术！

林越已经来不及兴奋了。

他立刻投入了研发当中。

晶圆打磨堆叠，只是打造芯片的第一步。

封装后的晶圆，才能进行下一步的光刻。

也就是说，在所有人还在为第一步的研发工作发愁的时候，林越已经先人一步，迈出了第二步！

制作TSV，制作流体微通道，晶圆减薄……

一系列的工作完毕之后，一块儿晶圆被彻底打磨成了芯片的初始样貌。

这块儿晶圆是经过了十六层的堆叠。

经过DRIE穿透技术，进行的导线连接。