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第69章 中华神盾（第1页）

复旦大学微电子系高等电子技术实验室的工作人员不只来自半导体和电子领域，作为芯片制造工艺的基础研究实验室，它和上海计算机所、北京电子信息大学、长春光电所共同完成芯片生产线的所有工序设备。

光刻机固然是其中的重头设备，除此之外，氧化技术、扩散技术、刻蚀、离子注入、化学气相沉积、金属化、表面钝化、缺陷控制，这些都是要研究而且不断做到更新换代的基本技术。

所以实验室里还有化学专家，尤其是无机盐和精细化工专家；有材料专家；有固体物理学的研究者，当然还有机电工程师。

“怎么样，高均匀度离子注入的工艺有突破了？”

谢希德：“基本的原理，阿黄已经搞定了，我们现在的工作是把设备制式化。”

芯片制造的十几道主工序、十几项技术，唐华把日常工作甩给了四个大学研究所，只在他们磕到大坑的时候，唐华才出手，带他们绕过坑或者搭块板子踩过这个坑。

如果将来唐华自己也遇到了坑……那句老话叫啥，遇事不决，量子力学。

就去苏联科学院一趟，或者给朗道发邮件。

但总的来说，遇到量子力学壁垒应该是至少10年以后的事，如果牙膏挤得慢，可能十几二十年以后才会撞墙。

况且130纳米的量子力学壁垒唐华知道大概的解决方案，只是需要更详细的数据计算公式。

“唐部长，我们现在有点感觉‘高处不胜寒’了。”

谢希德叫她“阿黄”

的是实验室执行主任黄令仪。

唐华知道黄令仪说的高处不胜寒指的是什么。

第一代非接触式光刻机包办了10微米、6微米和5微米芯片制造。

第一代光刻机的1.2改进型是5微米，再往前走，就到了第二代光刻机，已经从T61开始投入使用了。

第二代光刻机现在在使用4微米工艺生产T61和T62，第二代的2.1改进型挖潜力能挖到3微米，但现在还不需要挖到3微米。

第三代光刻机把工艺极限下挖到了1.5～3微米。

而且，高等电子技术实验室正在研究的不是第三代光刻机！

第三代光刻机已经造好了，从长春运出来了，第三代芯片生产线的所有设备也都到位了，放在了北京计算机所附属的798厂区，上个月开始为航天、航空、核潜艇和水面舰CIC中心生产高性能ADC和DSP芯片，以及下一代的侦察卫星CCD。

第三年代芯片生产线虽然运转起来了，但客观地说确实不够成熟，良品率很低，但是为军用重点装备生产高性能芯片，那没有问题，生产线哗啦一下就出几百几千片，从里头能挑出几片完美的就行了。

放眼世界呢？第一代光刻机生产的X5700系列和XS3725单芯片，电子信息工业局和国家计委讨论了两次，结论还是先压一压，不着急推向国外市场。

唐华：“你们现在研究的技术已经在支持1.5微米到亚微米的芯片了，所以，当然会感觉越来越困难，尤其困难的是，回头看其他国家，连影子都看不到。

所以你们的研究，就是自己和自己赛跑的过程。”

“不是我们要超出或者领先别人多少，而是我们需要芯片以及计算机不断地提高性能，满足各行业对信息化设备的需求。”

“我打个比方吧，今年初，我们试飞了一款无人机，它现在还在采用原始的无线电遥控方式，但未来一定会采用数字图像传输的双向数据链。”

“这样，无人机的操作员就可以看着摄像头的视频直播，操操纵无人机飞行或者战斗，但你们想过没有，这对数据处理的要求有多高？”

“人的肉眼如果不近视，它的有效像素大约是2亿像素，每秒分辨的独立画面是24帧……所以别想两亿像素的事了，我们只希望能有1280x960，也就是百万像素级别的画面，就可以了。

如果实在不行，720x480也凑合。”

“百万像素，每秒24帧，你们算算，无人机上的数字处理芯片每秒钟的处理能力要达到多少，这样的芯片，需要什么样的技术才能制造。”

高等电子技术实验室的研究人员：……

“这方面我可以告诉大家，在北京，第三代光刻生产线出来的ADC和DSP芯片，在多芯片协作的情况下，可以凑合达到这个标准。”

唐华说，“但是，我还是希望未来能有单块处理芯片就能完成这些工作。”