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1 5 办公室（第7页）

这种颗粒必须非常小，直径在10纳米左右（1纳米为十亿分之一米）。

当铁磁流体置于强磁场中时，表面会形成奇特的规则波纹序列（图16）。

之所以会出现这种情况，是因为悬浮的磁性粒子倾向于与外部磁场的磁力线对齐。

形成的波纹可以呈现出尖峰状，波纹越尖锐，磁场就越强烈。

图16　铁磁流体在磁场作用下的典型波纹

●　一台电脑中有多少化学知识

复印完文件后，你又坐在办公桌前，因为你要用电脑写一份报告。

普通的个人电脑（PC）里的化学知识简直多得惊人，但你应该从来没有注意过。

一个普通的PC工作台一般由主机、显示器、键盘和外围设备（打印机、扫描仪等）组成。

主机内部是印制电路板（Ptedcircuitboards）。

印制电路板由塑料基板制成，基板上固定着电子元件，如集成电路、电容器、电阻器和电感器。

这些部件通过导电合金材料的走线相互连接。

印制电路板的制作过程中使用了各种材料，包括：以玻璃纤维增强热固性树脂为基础的聚合物层压板，油墨和丝网印刷（sting）浆料，感光聚合物，保护漆，固定剂和稀释剂，贵金属和非贵金属。

另外，一块印制电路板的组成中有33%的陶瓷和玻璃，33%的塑料，33%的金属以及最后不到1%的纸和电容器中的**。

集成电路是由半导体材料（通常是硅）裸片和用于连接其他元件的金属导体构成的，其中裸片封装在一个管壳中。

管壳可以是陶瓷的或塑料的。

塑料制的管壳是目前集成电路最常见的类型。

这种管壳一般由惰性填料（常由二氧化硅组成）、环氧树脂、阻燃剂和其他成分组成。

引线框架（leadframe）[39]由硅制成，并含有少量的溴、磷、砷和锑，上面覆盖着一层很薄的铝（约0.001毫米），有时还会再加一层塑料或陶瓷保护层。

芯片与引线框架的连接通常使用氧化铝，并且还要加入镁、钙、硅、钛的氧化物。

其他通常会使用的半导体材料有锗、砷化镓、磷化镓、磷化铟和磷砷化镓。

锗和硅用于二极管，其他材料一般用于LED。

最常用的电容器有：金属化纸介电容器（metalizedpapercapacitor），由两根纤维带组成，纤维的一侧会镀上一层薄薄的锌或其他低熔点金属膜；金属化塑料电容器（metallizedplasticcapacitor）与金属化纸介电容器构成相同，但其中含有聚碳酸酯（polyate）或聚丙烯；铝电解电容器（alumiiccapacitor）含有与乙二醇、盐类及有机溶剂混合的硼酸。

钽电解电容器（taiccapacitor）的工作原理与铝电解电容器相同，它采用氧化钽（Ta2O5）作为电介质层，二氧化锰（MnO2）作为电解质。

电阻器由氧化铝陶瓷基板构成，基板上有一层导电金属或玻璃和碳的混合物。

接头通常由金、钯银（PalladiumSilver）或具有相同电性能的材料制成。

电感器由绕在陶瓷芯或铁磁芯上的铜线组成，还可以涂上环氧树脂。

铁磁芯可以是用有机黏结剂烧结的铁，也可以是铁镍合金或铁锌合金，而且还可以含有钐、镨、钴或钕等稀有元素。

继电器（relays）具有外围控制功能，其特点是电流损耗低、对外界干扰的敏感度低、可靠性高等。

继电器中最常用的材料是铁、铜和环氧树脂。

通常会使用铍来改善铜制弹簧触头的性能。

另外，用于磁性零件的元素有铁、镍、锰、锌、钴、铬、硅、钼、钛、碳、钒、钡、钐、锶、硒、镨、钕等。

高性能的磁芯通常由铁与钐、钕或钴结合而成。

焊料一般会用63%的锡和37%的铅组成的合金。

其他焊接材料有锑锡合金（antimony-tinalloy）、铋锡合金（bismuth-tinalloy）、铟锡合金（indium-tinalloy）。

最常用的黏合剂通常由环氧性质或丙烯酸性质的化合物构成。

电脑中的指示灯一般由LED组成（见第一章第1节）。

LED材料中含有少量由磷化铟（InP）或磷化镓组成的半导体材料。