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第275章 汗马功劳（第1页）

航空电子专家王浩叹气说道：“程总，航电系统是大飞机的大脑，负责控制飞机的飞行、导航、通信等核心功能。

欧美不卖给我们航电系统，我们连核心芯片都买不到。

没有先进的航电系统，‘鲲鹏-2’根本无法起飞。

另外，复合材料机身也是个大难题，要求重量轻、强度高、耐腐蚀，我们的技术储备根本不够，之前从来没有研发过这么大尺寸的复合材料机身。”

“芯片我们自己造，复合材料我们自己研发。”

程实眼神坚定，“启动‘鲲鹏芯’项目，联合国内的芯片企业和科研院所，自主研发航空级芯片。

复合材料方面，我们用碳纤维和环氧树脂复合，添加纳米填料，提升材料的强度和韧性。

所有核心技术，我们都要靠自己，不能依赖任何人！”

研发过程中，困难接踵而至。

“鲲鹏芯”

的研发就遇到了巨大的挑战，航空级芯片要求极高的稳定性和可靠性，在高温、低温、高压等极端环境下都能正常工作。

研发团队反复试验了上百次，芯片的稳定性始终无法达标。

复合材料机身的成型工艺也反复失败，技术员们连续试验了50多次，都没能达到设计要求的强度和精度。

有一位老工程师忍不住想放弃了，他找到程实，疲惫地说道：“程总，太难了，我们已经尽力了。

要不我们向欧美妥协吧，花点钱买他们的技术，虽然是落后技术，但至少能让项目推进下去。”

“妥协？不可能！”

程实猛地一拍桌子，声音铿锵有力，“他们能卖给我们的，都是淘汰的落后技术。

就算我们买来了，也永远无法超越他们，永远会被他们卡脖子。

想要真正的核心技术，只能靠我们自己。

再试一次！

调整芯片的设计方案，优化复合材料的成型温度和压力，我就不信我们搞不定！”

程实的话，重新点燃了团队成员们的斗志。

大家重新投入到研发工作中，日夜奋战。

为了攻克“鲲鹏芯”

的稳定性难题，研发团队优化了芯片的电路设计，采用了新型的封装材料，经过上百次的试验，终于研发出了符合要求的航空级芯片。

复合材料机身的研发也取得了突破，第58次试验时，复合材料机身终于成型。

检测数据显示，机身重量比传统铝合金机身减轻25，强度提升30，耐腐蚀性能也远超设计要求。

王浩激动得跳了起来，抱着程实喊道：“程总，成了！

我们造出了自己的航空级芯片和复合材料机身！

‘鲲鹏-2’有希望了！”

随着一个个技术难题被攻克，“鲲鹏-2”

的研发工作顺利推进。

就在“鲲鹏-2”

即将首飞的时候，姚刚带来了坏消息：“程总，有情报显示，欧美势力策划在首飞前夕破坏航电系统，他们已经派间谍潜入了试飞基地。”

程实的眼神瞬间变得冰冷：“来得好。

他们越是害怕我们成功，就越证明我们的研发工作触动了他们的利益。