格格党

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第329章 第一次流片（第2页）

“可以尝试，但需要时间实验确定最佳参数，而且可能影响其他区域的图形。”

工艺工程师回答。

吴思远在电话会议中提出：“我们有没有可能，从设计端进行微调？比如，在那个区域稍微增加一点金属填充（duytal），平衡一下图形密度？”

这是一个思路。

但修改设计意味着需要重新生成部分制造数据，并经过验证，至少需要一天时间。

“用户能不能接受一天延迟？”

司长问。

航天代表与后方沟通后，回复：“可以接受，但必须确保万无一失。

这是上天的东西，可靠性是第一位的。”

王磊团队立刻行动起来。

他们调出该芯片的设计数据库，定位到问题区域，使用“华芯”

工具的快速编辑和验证模块，在不影响电路功能和性能的前提下，添加了微小的金属填充图形。

然后重新运行设计规则检查和电路逻辑等价性检查。

深夜，修改后的数据生成并验证完毕，传输给“华晶电子”

。

工艺工程师根据新数据，微调了刻蚀配方。

第三天，流程继续。

修改后的区域顺利通过。

后续工序虽然也遇到一些小波折，但都有惊无险地解决了。

整整七天后，流片全部工序完成。

硅片被送入测试车间，进行晶圆级测试（wafertest）。

探针卡压在小小的芯片焊盘上，测试仪器发出指令，读取响应。

第一颗芯片，电源短路，失效。

第二颗芯片，部分存储器控制信号异常。

第三颗芯片，功能正常！

第四颗、第五颗……测试工程师紧盯着屏幕，不断报出结果。

最终统计，首批流片的良率（功能正常的芯片比例）为34。

这个数字，对于一条尚未完全成熟的15微米工艺线，对于一个首次采用全新设计和全新工具链的复杂特种芯片而言，不算高，但也绝非灾难——它意味着，这条自主生态链，已经能够从头到尾走通，并产出可用的芯片！

“成功了！”

不知谁先喊了一声，测试车间里响起压抑已久的欢呼。

尽管良率有待大幅提升，尽管过程磕磕绊绊，但第一个完全自主的“设计-工具-制造”

闭环，实实在在地跑通了！

那颗功能正常的芯片，就是最好的证明。

王磊隔着无尘服，用力握了握拳头，眼眶发热。

吴思远在电话那头，长长地舒了一口气。