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芯片铁幕（第2页）

我们最缺的是三类芯片——高性能计算芯片、人工智能芯片、以及太空电子系统需要的抗辐射芯片。

这三类芯片，库存只有几个月。”

林晚晴翻开面前的笔记本。

“海外方面不是第一次封锁我们。

之前禁运EUV光刻机，我们做不了高端芯片。

但这次不一样。

这次他们把所有路都堵死了。”

沈默沉默了片刻，站起来走到白板前，拿起记号笔，在上面画了一个圆。

圆的中心写着“硅”

。

他画了一个叉，把“硅”

划掉，在旁边写下了另一个词——“碳”

。

“陈总，石墨烯芯片的理论，你之前做过预研？”

陈知行走到白板前，用另一支笔在“碳”

字下面画了一条线。

“石墨烯芯片不是新概念。

石墨烯的电子迁移率比硅高很多，理论上可以做出速度更快、功耗更低的芯片。

但石墨烯有一个致命的缺点——它没有‘带隙’。

半导体需要带隙来开关电流，没有带隙的碳材料没办法做成芯片。”

沈默在白板上写下了一行字：“带隙工程”

。

不是整层石墨烯，是石墨烯纳米带。

把石墨烯切到几纳米宽，量子限域效应会在材料中打开一个带隙。

方远盯着那行字看了片刻。

“石墨烯纳米带的制备精度要求是原子级别的。

误差不能超过一个碳原子。

这就是你说的‘需要解决量产问题’？”

“对。

实验室里已经有人用石墨烯纳米带做出了单个晶体管。

但要做出一颗完整的芯片，需要把几亿个这样的晶体管集成在一起。”

陈知行的语气没有任何波动。

“华国的高端芯片库存只有几个月。

我们等不到几亿个晶体管集成的那一天。

所以我们需要一条中间路线——不是完全替代硅，是在现有硅工艺的基础上，用石墨烯来加速。

用石墨烯做芯片的互连层，降低信号延迟，提升整体性能。

现有的硅芯片性能不够用，但加上石墨烯互连层之后，性能就能达到需求。”