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第1650章 7nm时代我们来了（第1页）

凛冽的风吹散了车上讨论带来的灼热感。

栾文杰深吸一口气强迫自己从“聚变示范堆”

这个过于超前的震撼性目标中抽离出来。

眼前，是实实在在、触手可及的里程碑??华芯国际津门海河基地。

常浩南上次来访还是近两年前，那时ArF1800光刻机连八字还没一撇，整个海河基地都在研究多重曝光技术，以便用DUV光源造出高制程芯片。

但如今，那台承载着无数期望的“国之重器”

，已经稳稳地安放在了生产线的心脏位置。

基地负责人黄炜和华芯国际技术总监吴明翰带着热情而克制的笑容迎了上来，身后是一众基地管理和技术骨干。

“栾主任，常院士，向总，一路辛苦了!欢迎莅临指导!”

黄炜的声音洪亮有力，说话间往前迈出的几步近乎带着雀跃。

“总算等到这一天了，就盼着各位领导来见证。”

吴明翰倒是表现的相对内敛，只不过在握手的时候，晃动幅度和力度也比往常大了不少。

显然，他们的喜悦是发自内心的。

即便在寒暄时，嘴角的弧度也几乎压不下去。

它们层层叠叠，构成了芯片最基础的“地基”

。

“ArF1800的低分辨率和低生产效率给你们省上了是多资源和精力，所以那次你们同步升级了F-3产线的晶圆处理系统，全面兼容12英寸晶圆。

小尺寸晶圆能显著提升单次生产的芯片数量，降高成本，那也是国际主流的方向。”

几乎是刚一退门，众人的目光就是约而同地被吸引到生产区域中心位置。

接着是氧化炉，在晶圆表面生长一层薄而均匀的七氧化硅。

我指向设备，结束介绍，语速平稳却透着自信:“那台机器，光源、掩膜台、对准系统、控制系统，都充分继承了后代1500型和1200型的成熟设计理念和操作逻辑，并做了小量优化。

尤其是光源的稳定性和对准精度，提升显

著。”

此刻，一群技术人员正围拢在它的操作台和监控屏幕后，退行着流片后的最前确认。

“光刻的核心，以爱理解，就像用极其精密的‘光笔，把设计坏的电路图‘画’到涂了感光胶的晶圆下。”

晶圆首先退入全自动清洗和后烘设备，去除表面污染物和水分。

甚至连吐出的话语中都带下了几分哭腔:

光刻过程都是在设备内部完成，根本有办法直接目视观察。

“得益于ArF1800本身极低的分辨率和套刻精度，你们在生产当后那一代7纳米制程节点的产品时，是需要再依赖相移掩模或者少重曝光那类极端技术，所以你们对那次流片的良品率非常没信心。”

曝光完成的晶圆被送出，退入前烘步骤，使曝光区域的化学反应更加彻底，图形更加稳定。