格格党

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第282章 没有跳槽的打算（第2页）

姜华叹了一口气，又摇了摇头。

“现在无极半导体生意还好吗？”

韩冷问道。

“老韩，我们公司的订单已经排到年尾了，目前我们正在跟客户一起研究铜线工艺，如果这个工艺能够突破的话，明年无极半导体会是一个业绩爆发的年。”

罗技夹了一块鸡肉，一边吃一边说道。

“靠！

你们开发铜线工艺了？”

姜华瞪大了眼睛。

原来他还以为无极半导体会成为若水半导体的竞争对手，没有想到他们正在开发新的工艺，一旦无极半导体成功掌握了铜线工艺，将会远远地把若水半导体甩在身后。

“是的，现在市场开始重视铜线工艺了！”

罗技得意地说道。

“老罗，听说铜线工艺的优势很明显，不过工艺开发难度很大，是吗？”

韩冷问道。

自从接手若水半导体之后，有不少客户跟他提过铜线工艺，都被他拒绝了，金线工艺的订单他都接到手软，哪里有时间关注铜线工艺？

再说，对于铜线工艺，他是一个白痴！

不过当他听到罗技说无极半导体正在开发铜线工艺，就隐隐感到后背发凉。

“老韩说得没有错，传统的半导体封装采用金线，价格昂贵，芯片的可靠性一般，人们一直在寻找可以替代金线的金属材料，目前，比较理想的是铝线和铜线。”

罗技抿了一口酒说道。

<divclass="tentadv">“原来是这样啊！”

韩冷点了点头。

“封装的材料成本主要是焊线，同样规格的焊线，铜线价格是金线的110。”

罗技谈起封装技术来如数家珍。

“成本优势非常明显！”

韩冷感叹道。

“除了成本考虑之外，铜线工艺的芯片可靠性比金线也更好！”

罗技继续说道。

“是吗？”

韩冷充满了好奇。

“从电学性能方面看，铜丝的电导率约为金丝的1.33倍，铜线可承载的电流更大，对应用于更小直径引线以适用高密度集成电路封装更加有优势。”

专业的人谈起专业的话题，罗技根本就刹不住车。

“太专业了！”

“从热学性能方面看，铜丝具有比金、铝等材料更高的热传导系数，而且在热膨胀性能方面铜的热膨胀系数更低，在高密度半导体器件中能够具有更良好的散热性能和热稳定性能。”

“太棒了！”