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第1221章 在持续缩量的环境下短期弱势整理结构便或将会延续（第2页）

??【技术面】：沪指跌破3000点支撑位，盘中有国家队出手护盘，热点先于指数反弹！

技术上出现放量阳线启动信号，有望启动新一轮行情。

??【板块方向】：??近期强降雨天气在南方肆虐，多次出现洪灾y情，水利系统承受考验，刺激板块炒作。

??水利：美丽生态、绿茵生态、韩建河山、钱江水利、冠龙节能、国统股份、华蓝集团。

??1—5月，中国集成电路出口4447亿元，同比增长255，出口恢复向好，行业需求逐渐复苏。

??半导体及元件：晶方科技、满坤科技、景旺电子、力合微、芯朋微、海光信息、全志科技。

在6月21日举行的华为开发者大会上搭载盘古入股智能的人形机器人“夸父-y”

现身。

??人形机器人：富佳股份、科力尔、精伦电子、柯力传感、奥比中光、双林股份、亿嘉和。

，！

纯血鸿蒙从内到外实现全栈自研，预计8月面向消费者启动beta升级，四季度推出正式版。

??鸿蒙：亚华电子、常山北明、万兴科技、智微智能、传智教育、中科软、润和软件。

板块方面：【方向1：鸿蒙概念】：华为开发者大会官宣了纯血鸿蒙、这是纯国产自研操作系统，不再兼容安卓应用。

鸿蒙生态设备突破9亿，在国内超过了苹果，随着下周a股情绪的回暖，华为链的鸿蒙概念接下来值得重点关注！

【方向2：半导体】：国家大基金三期刚刚落地，周末央妈有宣布，5000亿科技创新再贷款加速落地，将能给半导体芯片行业带来数万亿级别的增量资金。

高层发布了科创板8条，科创板大部分都是半导体芯片上市公司。

重点还是晶方科技、通富微电、这类有体量有带动性的品种试错为主了；另外300半导体相关人气表套利的：台基股份（半导体）、双乐股份（光刻胶）、明阳电路（pcb）都快出博弈点了，可以留意很明显的弱转强的机会；中期就看存储芯片涨价逻辑，长期是半导体封测的长电，走出了10倍行情，大基金二期重点投资的是半导体材料的北方华创，也是十倍的大行情。

这次大基金三期重点投资的方向会在光刻机和光刻胶等卡脖子的方向。

【方向3：车路协同】：车路协同是实现自动驾驶、低空经济等新兴产业的发展最起码的技术。

发展低空经济，和想致富，先修路一个道理，下周继续重点关注。

总体而言，在持续缩量的环境下，短期弱势整理结构便大概率将会延续，故站在资金安全的角度，不妨耐心等到市场出现更为明确的止跌企稳信号后再行进场或更为稳妥。

注:（免责申明）本文仅为个人笔记，文中个股，撰文所需，非为荐股，消息素材取自网络，部分数据来源（东财，同花，财联，国金，招商，信达，中信，华泰，民生，万得，汇通等）不能作为投资决策的依据，不构成任何建议，据此入市风险自担。

股市有风险，投资需谨慎！

天赐我一双翅膀，就应该展翅翱翔，满天乌云又能怎样，穿越过就是阳光。

感谢在股市最低迷的时候认识大家;熙熙攘攘，车水马龙，不负韶华不负君。

祝大家腰缠万贯！

股运长虹!顺风顺水！

感谢诸君关注点赞评论转发！

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20240623：（）股市闲谈