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第三百四十九章 新芯的竞争对手们（第1页）

第三百四十九章新芯的竞争对手们

“在新芯出现以前，芯片代工领域的玩家只有三家，台积电、英特尔和三星，因为英特尔和三星都有面向个人消费者的产品，因此这三家企业中只有台积电的客户完全来自于外部企业。

之前我们的从业人士们并不认为这有什么问题，因为芯片代工和芯片设计的高度专业性，IDM受限于风险和经营成本而无法和Foundry模式竞争。

IDM模式的风险有你同时需要做芯片设计和制造，一旦销售不如预期，就面临高昂的损失，然后你需要同时养活两类人才，这也是成本。

而Foundry的模式只需要你做好芯片设计，成本降低的同时，还可以根据销售预期调整生产策略，生产端的成本由代工厂承担。

在90年代开始到千禧年期间，台积电的Foundry模式因为成本低而受到业界欢迎，业界逐渐认为这种模式将会是芯片未来的主要发展方向。

以至于行业巨头英特尔非关键的晶圆都交给台积电代工，自己只负责核心晶圆的生产。

而新芯又再度把业界的目光拉回IDM模式，IDM是要承担更多的风险，同样一旦你的产品能够销售出去，你的利润也会增加不少。

这种观念的转变，导致像英特尔、三星这样IDM模式的工厂选择把晶圆制造交给自己的工厂，而中小芯片设计企业则更加愿意跟单位成本低的新芯合作，台积电的市场份额在不断被蚕食。

台积电不仅仅在营收端面临来自新芯强有力的竞争，在人才吸引度上也一年不如一年。

之前台积电能够吸引来自华国半导体的高级人才，而现在他们的第一目标是新芯，其次才是台积电……”

这篇博客属于比较深入的分析了台积电所面临的问题，新芯给弯弯地区的芯片产业打击是全方位的。

原本台积电两条腿走路，英特尔和苹果，现在英特尔被新芯挖墙脚了，台积电的订单很大一部分要么英特尔自己做，要么给新芯做。

苹果就更不用说了，和台积电没有关系了。

台积电几乎不可能再借着移动互联网的东风在芯片代工领域一骑绝尘。

而博客最后提到的问题，台积电对人才的吸引力下降才是至关重要的。

在张忠谋退休，刘德音接过台积电CEO之后，他们仗着在芯片代工领域的强势地位，能够虹吸整个亚洲除霓虹、高丽以外的人才。

像张晓强，清华毕业，燕京的清华不是新竹的那个，杜克大学电气工程系的博士，从英特尔出来后加入台积电一路当到了技术部副总，在金平中退休之后，张晓强接过业务部负责人的职位。

还有黄汉森，港大本科，理海大学博士，斯坦福电机系的教授，在2013年的时候制造出来世界上第一台由纳米碳管组装的电脑而登上自然杂志封面，加入台积电后同样是技术部副总。