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政策与国產替代的確定性(卡点环节、替代率提升)。
消息面也强化了这种偏好:
1、长线外资看好大a,持续加码硬科技;
2、內存价格数据走强,强化存储涨价预期;
3、spacex敲定6月12日上市,发行价135美元,估值1.77万亿美元(风险偏好与全球科技资產对比,会间接影响市场对“科技主线”
的敘事强度);
4、关於pcb製造的补贴与激励討论,反向凸显中国pcb竞爭力;
5、央视財经:光纤光缆订单排至2027年,国內头部企业加速光棒自研与扩產;
6、富时中国a50指数调整,兆易创新、胜宏科技等被纳入。
你会发现,最能点燃盘面的,不是情绪口號,而是“產业链的景气能否穿越波动”
。
把“半导体强势”
拆开:今天强的是產业链,而不是情绪
半导体今天不是单点脉衝,而是產业链组团,尤其是存储、设备材料这些“能落到业绩”
的环节。
2026年晶片產业正站在“ai算力需求爆发”
与“国產替代深化”
的双重拐点,行业从“主题博弈”
转向“业绩驱动”
,核心聚焦三条主线:存储晶片和先进封装、设备和材料国產化、以及“韜定律”
催化下的成熟製程价值重估。
这不是口號,对应的是供需矛盾与数据验证:
1)存储:ai把供需缺口推到歷史级別
高盛研报指出,2026年全球dram、nand、hbm供需缺口分別达到4.9%、4.2%和5.1%,均为2011年以来最高水平;gartner预测dram和nand全年价格分別上涨125%和234%;缺货预计延续至2027年。
所以今天“內存狂飆”
的信息之所以能刺激盘面,是因为市场在交易一条清晰路径:供需缺口→涨价→利润弹性→业绩兑现。
2)设备材料:替代率爬坡带来订单確定性
国產设备採购占比从2022年16%提升至35%以上,设备替代率从2025年25%升至2026年1月的35%,核心设备替代率突破40%;26q1设备板块营收+25.78%,归母净利同比+60.42%,利润增速明显快於收入。
这意味著在资金谨慎时,“订单能看见、替代能看见、利润能兑现”
的方向,会更容易成为防守型主线。
3)先进封装与eda:成为延续算力的关键抓手
“韜定律”
带来的產业敘事变化:通过系统层面的结构优化,让成熟工艺实现更强的等效性能。
这会把先进封装、eda等环节的重要性进一步抬高。
修仙觅长生,热血任逍遥,踏莲曳波涤剑骨,凭虚御风塑圣魂!...
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