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第317章 深水湍流（第2页）

会议召集人是电子工业部的一位司长，在座的有来自各大研究所、高校和新兴科技企业的负责人。

“同志们，‘华芯10’的阶段性成果令人鼓舞。”

司长开门见山，“但我们也要清醒地看到，国际领先的eda工具已经支持亚微米工艺，正在向更深亚微米迈进。

我们的工具目前还停留在微米级，这是一个代际的差距。”

一位来自复旦大学微电子学院的老教授点头：“确实如此。

而且eda只是工具链的一环，与之配套的工艺模型库、标准单元库、ip核，我们几乎都是空白。

没有这些，自主工具就是无源之水。”

“工艺模型和标准单元，需要芯片制造厂（foundry）提供。”

一位来自新成立不久的“华晶电子”

的代表发言，“我们正在建设第一条15微米工艺线，预计明年投产。

但工艺模型的建立需要大量测试芯片和数据积累，至少需要两到三年时间才能初步完善。”

“等不起！”

一位年轻的企业代表语气激动，“现在国际上08微米工艺已经成熟，05微米正在量产。

我们刚起步就落后两代，等我们完善15微米模型，别人已经到035微米了！

市场不会等我们！”

会议陷入短暂的沉默。

这是残酷的现实：集成电路是高度全球化的产业，技术进步日新月异，追赶者面临的不仅是技术壁垒，更是时间和生态的壁垒。

，！

吴思远清了清嗓子，开口道：“我完全同意各位的分析。

追赶很难，但并非无路可走。

我建议，我们是否可以换一个思路——不完全跟随国际主流的技术演进路线。”

所有人的目光聚焦过来。

“国际巨头在既有技术路径上有巨大积累，我们亦步亦趋地追赶，永远会慢几步。”

吴思远继续说，“但我们也有自身优势，比如在某些特定应用领域有强烈需求，比如可以更灵活地整合产学研资源，比如……我们有集中力量办大事的制度优势。”

他调出准备好的幻灯片：“我建议，选择一个有明确国家战略需求、国际竞争尚未完全固化的细分领域作为突破口。

例如，面向航空、航天等高可靠领域的高性能专用芯片。

这类芯片对工艺节点的绝对先进性要求并非最高，但对可靠性、抗辐射、极端环境适应性要求极高。

这正是国外对我们限制最严、而我们需求最迫切的方向。”

“我们可以围绕这个方向，构建一个‘垂直整合’的小生态：自主eda工具针对高可靠设计进行深度优化；芯片制造厂优先建立和完善满足高可靠要求的特色工艺模型；设计单位与最终用户（航天、航空部门）紧密合作，定义芯片规格。

通过这种聚焦，我们或许能在局部形成相对优势，站稳脚跟，再图扩展。”

这个思路引发了热烈讨论。

有人赞同，认为这是务实的选择；也有人担忧，认为这会导致技术路径偏离主流，未来更难融入全球产业体系。

会议没有立即达成共识，但吴思远的提议无疑打开了一扇新的思考之窗。

深水行舟，不能只靠奋力划桨，更需看清航道、选择方向。

就在产业层面寻求突破之际，研究院内部，一场由“织网”

行动引发的更深层次的“清淤”

工作，正在悄然推进。

通过对孙某和材料实验室博士的进一步审查，以及对他们外围社会关系、通讯记录、财务状况的交叉分析，安全部门逐渐梳理出一个更具组织性的渗透网络轮廓。

这个网络并非传统意义上的间谍组织，而更像是一个以“学术交流”

、“技术咨询”