格格党

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第338章 数据之困（第3页）

对该公司指定的、一款已过专利保护期的老旧通信芯片设计（035微米工艺）的支持能力；所有演示数据如需带出，必须经“华创”

技术负责人审核；双方签署了详尽的保密和不竞争协议。

第一天，评估进行得波澜不惊。

施密特详细询问了工具的设计流程、用户界面逻辑、对标准设计文件格式（如edif、gdsii）的兼容性。

周明和核心工程师亲自演示，回答谨慎而专业。

施密特偶尔会提出一些相当深入的技术细节问题，显示出深厚的专业功底，但都在公开知识范畴内。

第二天下午，评估进入“压力测试”

环节。

施密特要求“华创”

工程师现场导入一个他带来的、稍微复杂一些的测试设计（据称也是该公司一个已淘汰产品的简化版），并使用“华创”

工具进行布局布线优化。

问题开始浮现。

“华创”

工具在处理这个设计时，在布局环节耗费的时间明显偏长。

优化后的结果，在时序关键路径上，比施密特事先用商业工具得到的结果要差大约12。

施密特没有表现出意外或不满，而是非常详细地询问了工具布局算法的核心策略、成本函数的构成、以及时序驱动的权重设置方式。

“周先生，你们的工具在拥塞控制方面似乎有自己的想法，”

施密特指着屏幕上布局后密度不均的区域说，“能介绍一下你们是如何平衡线长、时序和布线拥挤度这几项代价的吗？是不是采用了某些启发式的、不同于传统力导向或模拟退火的方法？”

这个问题触及了工具核心算法的设计思路。

周明心中一凛，示意负责算法的工程师进行回答，但要求只讲宏观策略，不涉及具体实现细节和参数。

工程师尽力解释，但施密特听得极其认真，不时追问，几乎是在进行一场小型的算法审查。

第三天，评估接近尾声。

气氛似乎比前两天轻松了一些。

在最后的非正式交流中，施密特忽然看似随意地提到：“周先生，我们公司其实也在关注一些新兴的市场和技术方向。

比如，针对物联网设备中那些对成本极度敏感、但需要集成射频或传感器的芯片，传统的eda工具显得过于庞大和昂贵。

我们注意到，‘华创’工具在精简和针对特定工艺优化方面，似乎很有特点。

不知道你们有没有兴趣，在未来某个时候，探讨一下针对欧洲某些特色工艺（比如汽车电子常用的高压bcd工艺）进行工具适配的可能性？当然，这需要更深入的技术交流，甚至可能是某种形式的合作开发。”

胡萝卜来了。

周明面上保持微笑，心里却警铃大作。

高压bcd工艺是欧洲的优势领域，相关设计和制造知识壁垒很高。

对方抛出这个“合作”

诱饵，目的可能是想更深入地了解“华创”

工具的核心架构和扩展能力，甚至是想引导“华创”

的开发资源投入到对他们有利的特定方向，从而偏离“华创”